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金华侨商戴惠芳博士参加2020全球科技创新大会

[作者:徐舒彦 来源: 浙江省侨商会 时间:2020-10-30 11:03:25 阅读:2215 次

 

10月28日,2020全球科技创新大会暨首届“5G+”智能零售高峰论坛在上海举行。金华市侨商会理事、中国国际科技促进会卫生健康科技工作委员会专家主任、奥布朗(中国)医药科技有限公司总经理戴惠芳博士与联合国多个机构及世界近10个国家、37个城市的250多名专家、学者,企业家代表等出席大会。
大会由联合国工业发展组织原技术与投资促进司司长梁丹主持。联合国工业发展组织总干事李勇发来书面致辞。2020全球科技创新大会主席、中国工程院院士吴志强,上海市科协原副主席、虹口区科学技术协会主席褚君浩,世界设计组织主席斯里尼·斯里尼瓦桑(Dr. Srini Srinivasan),中国国际科技促进会副会长张绍纯等先后致辞。大会内容包括:联合国工业发展组织全球创新网络项目专家委员会第二次会员代表大会、2020科技与产业发展高峰论坛、第四届全球科技创新大会院士论坛、全球防疫防灾创新论坛和“智能+产业融合”高端智库论坛。
本届大会以“新经济与联合国可持续创新发展--新基建,新零售,新机遇”为主题,由联合国工业发展组织、世界设计组织、联合国训练研究所、国际民防协调署指导,中国国际科技促进会、中国国际经济技术合作促进会、上海市虹口区人民政府、联合国工发组织全球创新网络项目上海全球科技创新中心、上海市突出贡献专家协会主办。是全球科技创新业界的一次重要盛会。
戴惠芳,美国斯坦福大学博士后,美国奥布朗医药科技有限公司技术总监,美国植物药协会常务副会长。长期从事药物化学领域绿色合成技术工业化应用研究及天然产物应用开发。在中外期刊发表学术论文20多篇,申请或授权PCT与国内发明专利16项。曾多次获得国家科技进步二等奖、教育部科技进步一等奖,并荣获2019年中华人民共和国成立70周年国庆纪念章。(徐舒彦)

 

图左为戴惠芳博士

 

 

 


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